[发明专利]使用含硫掩模选择性自对准图案化锗硅、锗和III/V族材料有效
申请号: | 201710197507.4 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN107424924B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·彼得;萨曼莎·塔恩;雷扎·阿尔加瓦尼;杨潘 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及使用含硫掩模选择性自对准图案化锗硅、锗和III/V族材料。一种使用基于硫的掩模图案化包含多个层的衬底的方法包括:提供包含第一层和布置在所述第一层上的第二层的衬底。所述第一层包含选自由锗、硅锗和III/V族材料组成的群组中的材料。该方法包括:通过将所述衬底暴露于第一湿化学物质,在所述第一层和所述第二层的侧壁上沉积包含硫物质的掩模层。该方法包括通过将所述衬底暴露于第二湿化学物质,去除所述第二层的所述侧壁上的所述掩模层,而不完全去除所述第一层的所述侧壁上的所述掩模层。该方法包括通过将所述衬底暴露于第三湿化学物质,相对于所述第一层和所述第一层的所述侧壁上的所述掩模层选择性地蚀刻所述第二层。 | ||
搜索关键词: | 使用 含硫掩模 选择性 对准 图案 化锗硅 iii 材料 | ||
【主权项】:
一种使用基于硫的掩模图案化包含多个层的衬底的方法,其包括:a)提供包含第一层和布置在所述第一层上的第二层的衬底,其中所述第一层包含选自由锗、硅锗和III/V族材料组成的群组中的材料;b)通过将所述衬底暴露于第一湿化学物质,在所述第一层和所述第二层的侧壁上沉积包含硫物质的掩模层;c)通过将所述衬底暴露于第二湿化学物质,去除所述第二层的所述侧壁上的所述掩模层,而不完全去除所述第一层的所述侧壁上的所述掩模层;以及d)通过将所述衬底暴露于第三湿化学物质,相对于所述第一层和所述第一层的所述侧壁上的所述掩模层选择性地蚀刻所述第二层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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