[发明专利]一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201710194334.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106876543A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孔一平;袁信成 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)44377 | 代理人： | 陈志超,罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体及其制造方法，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。本发明通过碗杯结构，集中光线，使发光面唯一，进而使做成的显示屏分辨率更优；通过金属底板直接与PCB板接触，增强了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 表面 rgb led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB‑LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。
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