[发明专利]一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种QFN表面贴装RGB-LED封装体，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB-LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。

2.根据权利要求1所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体，其特征在于，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。

3.根据权利要求1所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体，其特征在于，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。

4.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装支架，其特征在于，所述发光区的四个区域分为位于中间用于放置RGB LED芯片的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及分别位于左上角、右上角和右下角的第一焊线区、第二焊线区以及第三焊线区。

5.一种QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将金属底板做成导电线路，在所述金属底板背面制作焊盘；

步骤2：将胶包裹在所述金属底板上，留出固晶和焊线的金属电极，形成具有碗杯形的封装支架；

步骤3：在所述金属电极上镀上金属；

步骤4：将RGB LED芯片固晶在所述封装支架的碗杯内，并进行焊线，形成物理电性连接；

步骤5：在所述碗杯内注压保护层。

6.根据权利要求5所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，所述步骤5的注压方式包括：将带有扩散剂的环氧树脂胶液体通过点或灌的方式注入所述碗杯腔内，再使用加温的方式将其固化。

7.根据权利要求5所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，所述步骤5的注压方式为通过MGP模具将带有扩散剂的环氧树脂胶压入所述碗杯腔内，所述扩散剂的环氧树脂胶为液体胶或固体胶饼。

8.根据权利要求5所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，所述步骤1还包括在所述金属底板正面和/或反面制作台阶。

9.根据权利要求5所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，所述步骤1还包括在所述金属底板的背面制作与焊盘高度平齐的支撑区。

10.根据权利要求5所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法，其特征在于，还包括步骤6：进行烘烤老化，烘烤温度为100-300摄氏度。