[发明专利]一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到SMD LED封装技术，特别是涉及QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装）表面贴装RGB LED封装体及其制造方法。

背景技术

随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMD LED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。

在现有的贴片式RGB LED制造中，采用PLCC4（Plastic Leaded Chip Carrier 4，特殊引脚芯片封装）结构的产品（例如3528，2121，1010等规格），但上述结构都是采用普通的方式：PPA+铜或铁引脚（如图1所示），或者PCB+铜铂电镀方式（如图2所示）。此二种方式的产品都有先天的不足，像PPA+金属引脚方式，是通过注塑机将热塑性材料701与金属702进行贴紧，没有沾接在一起，当热胀冷缩时，它们之间容易产生间隙，当最终客户在使用时外界的水和水汽容易通过间隙进入封装体内，从而引起产品失效；而PCB方案主要用于小间距，它也具有其先天的不足，首先它是通过用树脂801将玻纤包围压实，然后通过沾上铜铂蚀刻线路而成，材料的间隙和吸湿率都很高，而且这多种材料的膨胀率不一样，而后期在平面上再模压一层平胶802作为保护层，这种方式没有办法形成一个杯形的保护，会存在以下问题：因为是通过两层沾合，四周边缘没有防护，水及水汽很容易通过这两个之间进入灯体之间，导致产品失效；电路是通过电镀上一层薄薄的金属用来导电和散热，散热较差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种QFN表面贴装RGB LED封装体及其制造方法，旨在解决现有的贴片式RGB LED封装体散热性能差、防水性能差的问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种QFN表面贴装RGB LED封装体，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体，其中，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体，其中，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体，其中，所述发光区的四个区域分为位于中间用于放置RGB LED芯片的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及分别位于左上角、右上角和右下角的第一焊线区、第二焊线区以及第三焊线区。

一种QFN表面贴装RGB LED封装体的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：将金属底板做成导电线路，在所述金属底板背面制作焊盘；

步骤2：将胶包裹在所述金属底板上，留出固晶和焊线的金属电极，形成具有碗杯形的封装支架；

步骤3：在所述金属电极上镀上金属；

步骤4：将RGB LED芯片固晶在所述封装支架的碗杯内，并进行焊线，形成物理电性连接；

步骤5：在所述碗杯内注压保护层。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体的制造方法，其中，所述步骤5的注压方式包括：将带有扩散剂的环氧树脂胶通过点或灌的方式注入所述碗杯腔内，再使用加温的方式将其固化。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体的制造方法，其中，所述步骤5的注压方式为通过MGP模具将带有扩散剂的环氧树脂胶压入所述碗杯腔内，所述带有扩散剂的环氧树脂胶为液体胶或固体胶饼。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体的制造方法，其中，所述步骤1还包括在所述金属底板正面和/或反面制作台阶。

所述的QFN表面贴装RGB LED封装体的制造方法，其中，所述步骤1还包括在所述金属底板的背面制作与焊盘高度平齐的支撑区。