[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201710191974.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107240567B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 似鸟弘弥;小池悟 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括：基板保持工具，其能够将多个基板在铅垂方向上具有间隔地堆叠为多层，具有在铅垂方向上分隔所述多个基板所堆叠的区域的多个分隔板；处理容器，其能够收容该基板保持工具；突出部，其以从该处理容器内的与所述分隔板的外周侧面相对的内周壁面朝向所述分隔板的外周侧面向内侧突出的方式延伸，在形成于突出了的顶端的内周侧面和所述分隔板的外周侧面之间形成有间隙；以及气体供给部件，其能够向形成在该突出部的所述内周侧面和所述分隔板的外周侧面之间的所述间隙供给非活性气体而形成压力比周围的压力高的正压部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：基板保持工具，其能够将多个基板在铅垂方向上具有间隔地堆叠为多层，具有在铅垂方向上分隔所述多个基板所堆叠的区域的多个分隔板；处理容器，其能够收容该基板保持工具；突出部，其以从该处理容器内的与所述分隔板的外周侧面相对的内周壁面朝向所述分隔板的外周侧面向内侧突出的方式延伸，在形成于突出了的顶端的内周侧面和所述分隔板的外周侧面之间形成间隙；以及气体供给部件，其能够向形成在该突出部的所述内周侧面和所述分隔板的外周侧面之间的所述间隙供给非活性气体而形成压力比周围的压力高的正压部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710191974.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
