[发明专利]一种水性碳化硅晶片研磨液及其制备方法有效
| 申请号： | 201710187218.6 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106967386B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 杨三贵;王锡铭;孙安信 | 申请（专利权）人： | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水性碳化硅晶片研磨液，所述研磨液包括以下重量份的组分：碳化硼微粉8‑35份、添加剂0.1‑3份、PH调节剂0.05‑1份和纯水或去离子水63‑90份。本申请的水性碳化硅晶片研磨液研磨速率高、稳定性能好、使用寿命长、且所加工产品的表面无划痕、平整度较好，并提供其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水性 碳化硅 晶片 研磨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水性碳化硅晶片研磨液，其特征在于，所述研磨液包括以下重量份的组分：碳化硼微粉8‑35份、添加剂0.1‑3份、PH调节剂0.05‑1份和纯水或去离子水63‑90份。
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