[发明专利]一种水性碳化硅晶片研磨液及其制备方法

权利要求书

1.一种水性碳化硅晶片研磨液，其特征在于，所述研磨液包括以下重量份的组分：

碳化硼微粉8-35份、添加剂0.1-3份、pH调节剂 0.05-1份和纯水或去离子水63-90份；

所述碳化硼微粉的粒径为20-80微米；

所述碳化硼微粉的晶体结构为菱方形；

所述添加剂是由含有醚醇类非离子表面活性剂、含有氮化合物的螯合剂、含异丙醇的助清洗剂、含二甲基硅油或矿物质油的防锈剂按一定比例混合而成的液体。

2.根据权利要求1所述的水性碳化硅晶片研磨液，其特征在于，所述pH调节剂为碳酸氢钠、氢氧化钠、氢氧化铵的一种或多种的混合物。

3.一种权利要求1-2任一所述的水性碳化硅晶片研磨液的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1）先将一定量的纯水或去离子水加入搅拌桶；

2）启动搅拌电机；

3）将一定重量的碳化硼微粉徐徐加入搅拌桶中进行搅拌，使粉、基液混合均匀；

4）向混合液中先后加入添加剂和pH调节剂，继续搅拌，直至研磨液制作完成；

步骤2）中电极的转速为50-200RPM；

步骤3）中搅拌的时间为5-10分钟；

步骤4）中搅拌的时间为5-10分钟；制作完成的研磨液的pH值为7.8-9。