[发明专利]一种单面铝基板的生产工艺优化方法在审
| 申请号： | 201710184534.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107072048A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张龙 | 申请（专利权）人： | 安徽林驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司33271 | 代理人： | 巫丽青 |
| 地址： | 233500 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种单面铝基板的生产工艺优化方法。它包括以下步骤A.开料将单面铝基板按照生产要求，切割成规定尺寸；B.焗板将铝基板叠放在一起，厚度为40‑48厘米为一叠，在140‑148℃焗板3‑5小时；C.激光钻孔采用激光钻孔技术对铝基板进行孔加工；D.线路制作对铝基板进行贴膜、曝光、显影和蚀刻；E.阻焊保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；F.V割使用V割机在铝基板表面切割形成半V割槽；G.冲床使用冲床对铝基板进行外形处理，冲出孔，冲出指定外形；H.线路测试检测已完成的线路是否正常工作；I. 表面OSP采用活性树脂类在铝基板形成有机保焊膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 铝基板 生产工艺 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：它包括以下步骤：A.开料：将单面铝基板按照生产要求，切割成规定尺寸；B.焗板：将铝基板叠放在一起，厚度为40‑48厘米为一叠，在140‑148℃焗板3‑5小时；C.激光钻孔：采用激光钻孔技术对铝基板进行孔加工；D.线路制作：对铝基板进行贴膜、曝光、显影和蚀刻；E.阻焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；F.V割：使用V割机在铝基板表面切割形成半V割槽；G.冲床：使用冲床对铝基板进行外形处理，冲出孔，冲出指定外形；H.线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；I.表面OSP：采用活性树脂类在铝基板形成有机保焊膜。
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