[发明专利]一种单面铝基板的生产工艺优化方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种单面铝基板的生产工艺优化方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板，常用于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。单面铝基板只有一层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）。单面铝基板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该铝基板同时也是安装零件的支撑载具。

传统的铝基板生产工艺流程是：开料→线路磨板→丝印湿膜→线路→对位曝光→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→钻靶→阻焊磨板→丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化→钻孔→V割→铣床→OSP（化银、化锡）。

现有的加工生产成型工艺效率低，铣床与钻床的耗材消耗量大，出错率高，在生产过程中，使用钻床和铣床处理外形以及相应的孔径，且铣床和钻床在对铝基板进行处理时，容易断刀、断钻，增加了生产成本。在使用钻床进行钻孔时，会造成孔偏、断钻、漏钻等问题。此外，铝基板在铣床上进行外形处理，由于铣刀在对铝基板进行切割时，会造成铝基板表面有毛刺，铣床后操作人员手工取板，会造成操作人员受伤，操作人员受伤后，取板速度慢，降低了生产效率。由于铝基板上有毛边，铝基板叠放在一起，更容易刮伤板，造成两边的电路板表面刮伤受损，使得产品不合格。且铣床在进行铝基板外形处理时，处理速度慢。

现有生产工艺操作在成品外形处理上，存在安全隐患，原因是在数控铣床图纸资料上，成型板边时都会出现尖角直角毛刺，操作人员在取板时，该直角毛刺会伤害操作人员的手指。一个成型板边的直角毛刺，会伤害其他成型板，造成不良品大幅度增加。

发明内容

针对现有铝基板生产工艺中，实用钻床和铣床，造成不良品率高、生产成本高等问题，本发明提出了一种单面铝基板的生产工艺优化方法，该生产工艺优化方法在处理成型板时采用冲床代替铣床进行冲孔和冲外形，不仅提高了产品的生产效率，也降低产品的不良率。

本发明采用如下技术方案：

一种单面铝基板的生产工艺优化方法，它包括以下步骤：

A.开料：将单面铝基板按照生产要求，切割成规定尺寸；

B.焗板：将铝基板叠放在一起，厚度为40-48厘米为一叠，在140-148℃焗板3-5小时；

C.激光钻孔：采用激光钻孔技术对铝基板进行孔加工；

D.线路制作：对铝基板进行贴膜、曝光、显影和蚀刻；

E.阻焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；

F.V割：使用V割机在铝基板表面切割形成半V割槽；

G.冲床：使用冲床对铝基板进行外形处理，冲出孔，冲出指定外形；

H.线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；

I.表面OSP：采用活性树脂类在铝基板形成有机保焊膜。

进一步的，步骤A中开料后，切割出的铝基板形状为圆形。

进一步的，步骤A中开料后，切割出的铝基板形状为长方形，对长方形铝基板使用磨边机将长方形铝基板的四个直角板边磨成圆角。

进一步的，步骤H中线路测试还包括耐电压测试，检测已完成线路是否能够承受指定的电压环境。

进一步的，步骤B铝基板的叠放厚度为45厘米，在145℃焗板4小时。

进一步的，步骤F中V割槽的V坑角度为30度。

进一步的，步骤E阻焊采用的丝印湿膜工艺。

进一步的，步骤I中的活性树脂为聚酯树脂。

本发明提出了一种单面铝基板的生产工艺优化方法，相对于传统工艺具有以下优点：1.采用激光钻孔代替传统的新钻咀进行钻孔，有效地解决了钻孔时出现的孔径过大或过小，以及孔未钻穿等问题；2.本发明增加了焗板步骤，提高材料的尺寸稳定性，增加材料的可靠性；3.采用冲床代替铣床进行成型板进行外形处理，处理后的外形不会出现毛刺，伤害到操作人员；4.在线路板印刷后，对铝基板的直角进行磨板处理，防止操作人员在操作铝基板时，铝基板的直角对其他铝基板造成损失，增加不良率。

附图说明

图1是单面铝基板的生产工艺优化方法的流程图；

图2是单面铝基板的结构图。