[发明专利]一种单面铝基板的生产工艺优化方法在审
| 申请号： | 201710184534.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107072048A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张龙 | 申请（专利权）人： | 安徽林驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司33271 | 代理人： | 巫丽青 |
| 地址： | 233500 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单面 铝基板 生产工艺 优化 方法 | ||
1.一种单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：它包括以下步骤：
A.开料：将单面铝基板按照生产要求，切割成规定尺寸；
B.焗板：将铝基板叠放在一起，厚度为40-48厘米为一叠，在140-148℃焗板3-5小时；
C.激光钻孔：采用激光钻孔技术对铝基板进行孔加工；
D.线路制作：对铝基板进行贴膜、曝光、显影和蚀刻；
E.阻焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；
F.V割：使用V割机在铝基板表面切割形成半V割槽；
G.冲床：使用冲床对铝基板进行外形处理，冲出孔，冲出指定外形；
H.线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；
I.表面OSP：采用活性树脂类在铝基板形成有机保焊膜。
2.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤A中开料后，切割出的铝基板形状为圆形。
3.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤A中开料后，切割出的铝基板形状为长方形，对长方形铝基板使用磨边机将长方形铝基板的四个直角板边磨成圆角。
4.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤H中线路测试还包括耐电压测试，检测已完成线路是否能够承受指定的电压环境。
5.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤B铝基板的叠放厚度为45厘米，在145℃焗板4小时。
6.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤F中V割槽的V坑角度为30度。
7.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤E阻焊采用的丝印湿膜工艺。
8.如权利要求1所述的单面铝基板的生产工艺优化方法，其特征在于：所述步骤I中的活性树脂为聚酯树脂。
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