[发明专利]双面铝基电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710178696.0 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107072038A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵坤;黄饮智 | 申请（专利权）人： | 深圳亚信昌科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面铝基电路板及其制备方法。双面铝基电路板的制备方法，包括以下步骤(1)用模具对铝材进行冲压，在铝材上形成上下线路导通孔；(2)将冲压好的铝材进行阳极氧化处理，在铝材上形成氧化铝绝缘层；如果有高绝缘性的要求，可以在氧化绝缘层上再进行电镀陶瓷；(3)将阳极氧化后的铝材进行电镀铜，使得上下两面线路与每个线路导通孔形成线路导通；(4)进行线路蚀刻处理。本发明技术采用模具冲压工艺效率高、节约成本；导热系数高，为传统双面陶瓷基板的一至二十倍；降低产品运行温度，有效提高产品承载功率和可靠性，延长产品使用寿命，达到节能目的，更有利于LED灯推广。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)用模具对铝材进行冲压，在铝材上形成上下线路导通孔；(2)将冲压好的铝材进行阳极氧化处理，在铝材上形成氧化铝绝缘层；(3)将阳极氧化后的铝材进行电镀铜，使得上下两面线路与每个线路导通孔形成线路导通；(4)进行线路蚀刻处理。
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