[发明专利]双面铝基电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作工艺的相关技术领域，更具体地说，涉及一种双面铝基电路板及其制备方法。

背景技术

随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20％能转换成光，剩下80％的电能均转换为热能。

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8～10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为新光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前市场上LED灯珠支架部分主要是双面陶瓷基板，但是该种材质具有以下缺点：

1、造价昂贵；

2、操作中易碎；

3、工艺采用激光打孔、激光成型效率低下；

4、双面高温烧结银线路或化银线路反射率低、造成灯珠亮度低、不够节能。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供了一种双面铝基电路板的制备方法，包括以下步骤：

(1)用模具对铝材进行冲压，在铝材上形成上下线路导通孔；

(2)将冲压好的铝材进行阳极氧化处理，在铝材上形成氧化铝绝缘层；

(3)将阳极氧化后的铝材进行电镀铜，使得上下两面线路与每个线路导通孔形成线路导通；

(4)进行线路蚀刻处理。

在某些实施方式中，所述步骤(2)之后还包括在氧化绝缘层上电镀陶瓷，增加绝缘性的过程；

所述步骤(3)中电镀铜的方法为真空电镀、化学镀或磁控溅射镀；

所述步骤(3)之后还包括再化学电镀或电镀铜，以增加铜层厚度的过程。

在某些实施方式中，所述步骤(3)中电镀铜后还包括水镀的过程。

在某些实施方式中，所述线路导通孔的孔壁上的线路铜层厚度≥10um。

在某些实施方式中，所述步骤(4)之后还包括OSP的过程。

在某些实施方式中，所述步骤(4)之后还包括电镀金、银、锡、钛的过程。

在某些实施方式中，OSP的过程或电镀金、银、锡、钛的过程后还包括二次蚀刻处理。

在某些实施方式中，或者在电镀后进行二次蚀刻处理。

在某些实施方式中，所述的铝材厚度至少为0.05mm；模具冲压而成的线路导通孔的孔径至少为0.05mm。

本发明还提供了一种双面铝基电路板，由所述的步骤制备而成。

本发明提供的双面铝基电路板的制备方法相对于现有技术的有益效果是：

本发明是为了解决现有技术的双面陶瓷基板的制备方法造价昂贵、操作中易碎、工艺采用激光打孔、激光成型效率低下、双面高温烧结银或化银线路反射率低、造成灯珠亮度低、不够节能的问题。

本发明技术采用模具冲压工艺效率高、节约成本；且铝基板的导热系数高，为传统双面陶瓷基板的一至二十倍；降低产品运行温度，提高产品承载功率和可靠性，延长产品使用寿命，达到节能目的；同款灯珠因支架不同，封装完毕后，本工艺成本比双面陶瓷支架低20％以上，更有利于LED灯推广；缩小了产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。成品合格率高，生产所得的铝基板信赖性高。

基于以上特点，本发明提供的双面铝基电路板具有更为广阔的市场前景。

进一步的，所述步骤(3)中电镀铜的方法为真空电镀、化学镀或磁控溅射镀。

可以理解的是，真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。