[发明专利]双面铝基电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710178696.0 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107072038A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵坤;黄饮智 | 申请（专利权）人： | 深圳亚信昌科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)用模具对铝材进行冲压，在铝材上形成上下线路导通孔；
(2)将冲压好的铝材进行阳极氧化处理，在铝材上形成氧化铝绝缘层；
(3)将阳极氧化后的铝材进行电镀铜，使得上下两面线路与每个线路导通孔形成线路导通；
(4)进行线路蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：
所述步骤(2)之后还包括在氧化绝缘层上电镀陶瓷，增加绝缘性的过程；
所述步骤(3)中电镀铜的方法为真空电镀、化学镀或磁控溅射镀；
所述步骤(3)之后还包括再化学电镀或电镀铜，以增加铜层厚度的过程。
3.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中电镀铜后还包括水镀的过程。
4.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：所述线路导通孔的孔壁上的线路铜层厚度≥10um。
5.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)之后还包括OSP的过程。
6.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)之后还包括电镀金、银、锡、钛的过程。
7.根据权利要求5或6所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：OSP的过程或电镀金、银、锡、钛的过程后还包括二次蚀刻处理。
8.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：或者在电镀后进行二次蚀刻处理。
9.根据权利要求1所述的双面铝基电路板的制备方法，其特征在于：所述的铝材厚度至少为0.05mm；模具冲压而成的线路导通孔的孔径至少为0.05mm。
10.一种双面铝基电路板，其特征在于：由权利要求1～9中任意一项所述的步骤制备而成。
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