[发明专利]具有用于在囊封体中形成开口的延伸结构的封装装置

摘要

一种封装装置包括位于所述封装装置的主侧面处的延伸结构。所述延伸结构限定包括所述主侧面上的囊封材料的外部区域，以及其中在所述主侧面处的所述装置的一部分上无囊封体的内部区域。所述延伸结构防止囊封体在囊封过程期间进入所述内部区域中。

主权项

一种制造封装装置的方法，其特征在于，所述方法包括：形成具有引线框的总成，其中所述形成所述总成包括：将装置附接到到所述引线框，其中所述装置包括位于所述装置的第一侧处的第一区域；将所述装置的外端电耦合到所述引线框的引线；其中在所述形成之后，所述总成包括延伸结构，所述延伸结构包围包围区域，所述包围区域包括所述装置的所述第一区域；将所述总成囊封在囊封体中，其中所述囊封包括：在模制结构中将囊封体应用于所述总成，其中所述模制结构包括具有第一表面的壁，所述第一表面在所述应用囊封体期间面向所述引线框的第一侧，所述壁的所述第一表面包括平坦表面部分，其中在所述应用所述囊封体期间，所述延伸结构与所述平坦表面部分接触，使得防止囊封体到达由所述延伸结构限定的所述平坦表面部分的内部部分，且囊封体接触位于所述延伸结构外部的所述平坦表面部分的外部部分，其中作为所述应用囊封体的结果，囊封体不位于第一区域且囊封体位于所述引线框的所述第一侧上的所述引线框的至少一部分与所述平坦表面部分的所述外部部分之间；其中所述封装装置包括所述延伸结构、所述引线框的至少一部分、所述装置和所述囊封体的至少一部分。