[发明专利]具有用于在囊封体中形成开口的延伸结构的封装装置

权利要求书

1.一种制造封装装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

形成具有引线框的总成，其中所述形成所述总成包括：

将装置附接到所述引线框，其中所述装置包括位于所述装置的第一侧处的第一区域；

将所述装置的外端电耦合到所述引线框的引线；

其中在所述形成之后，所述总成包括延伸结构，所述延伸结构包围包围区域，所述包围区域包括所述装置的所述第一区域；

将所述总成囊封在囊封体中，其中所述囊封包括：

在模制结构中将囊封体应用于所述总成，其中所述模制结构包括具有第一表面的壁，所述第一表面在应用囊封体期间面向所述引线框的第一侧，所述壁的所述第一表面包括平坦表面部分，其中在所述应用所述囊封体期间，所述延伸结构与所述平坦表面部分接触，使得防止囊封体到达由所述延伸结构限定的所述平坦表面部分的内部部分，且囊封体接触位于所述延伸结构外部的所述平坦表面部分的外部部分，其中作为所述应用囊封体的结果，囊封体不位于第一区域且囊封体位于所述引线框的所述第一侧上的所述引线框的至少一部分与所述平坦表面部分的所述外部部分之间；

其中所述封装装置包括所述延伸结构、所述引线框的至少一部分、所述装置和所述囊封体的至少一部分；

其中所述装置的所述外端位于所述装置的所述第一侧上，其中将所述装置电耦合到所述引线框和所述将所述装置附接到所述引线框包括将所述装置的所述外端电接合到与所述引线框的所述第一侧相对的所述引线框的第二侧上的所述引线框的所述引线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述延伸结构是通过蚀刻所述引线框的部分而形成以从所述延伸结构的厚度减小所述引线框的厚度，其中所述引线框的被蚀刻的所述部分包括位于所述延伸结构外部的所述引线框的所述引线的部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述装置电耦合到所述引线框和所述将所述装置附接到所述引线框之后，将底部填充粘着剂涂覆到装置的所述第一侧，其中所述底部填充粘着剂防止囊封体在所述应用囊封体期间到达所述第一区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述引线框包括从所述第一侧到与所述第一侧相对的所述引线框的第二侧的开口，所述装置附接到所述引线框的所述第二侧，使得所述第一区域位于所述开口的区域中。

5.一种封装装置，其特征在于，包括：

装置，其包括多个外端和第一表面；

引线框，其包括多个引线，其中所述多个外端中的每一个耦合到所述多个引线中的引线；

囊封体，所述囊封体的表面部分位于所述封装装置的第一主侧面处；

延伸结构，其材料不同于所述囊封体的材料，所述延伸结构具有环形表面，所述环形表面具有与所述封装装置的所述第一主侧面处的所述囊封体的表面部分齐平的环配置，其中囊封体不位于所述环形表面内部的所述封装装置的所述第一主侧面处；

所述装置位于作为所述第一主侧面的所述引线框的相对侧上，其中所述第一表面位于所述引线框的开口的区域中，其中所述开口从所述引线框的第一主表面侧延伸到所述引线框的所述相对侧。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述延伸结构在垂直于所述第一主侧面的方向上具有第一厚度，其中所述第一厚度大于在所述方向上的所述多个引线中的每一个的至少一部分的厚度。

7.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述延伸结构从所述环形表面延伸到所述装置的表面且附接到所述装置的所述表面，其中所述延伸结构为独立于所述引线框而形成的结构。

8.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，另外包括位于所述装置上的包围所述第一表面的粘着剂底部填充材料。