[发明专利]存储器件在审
申请号: | 201710176184.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN107464816A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 申有哲;金泰勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/11556 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴晓兵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一个实施例中,半导体器件包括具有杂质区的衬底,并且衬底和杂质区具有不同的杂质特性。半导体器件还包括在衬底上交替的第一层间绝缘层和栅电极层的堆叠;在所述堆叠上形成的至少一个第二层间绝缘层;在第二层间绝缘层上形成的多个位线;和在衬底上穿过所述堆叠形成的多个第一沟道结构。所述多个第一沟道结构电连接到所述多个位线中的相应位线。在杂质区上穿过所述堆叠形成多个第二沟道结构,并且所述多个第二沟道结构与所述多个位线电绝缘。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:具有杂质区的衬底,所述衬底和所述杂质区具有不同的杂质特性;在所述衬底上交替的第一层间绝缘层和栅电极层的堆叠;在所述堆叠上形成的至少一个第二层间绝缘层;在所述第二层间绝缘层上形成的多个位线;在所述衬底上穿过所述堆叠形成的多个第一沟道结构,所述多个第一沟道结构电连接到所述多个位线中的相应位线;以及在所述杂质区上穿过所述堆叠形成的多个第二沟道结构,所述多个第二沟道结构与所述多个位线电绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的