[发明专利]晶圆级封装LED

摘要

晶圆级封装LED，涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层，LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质，半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间，导电反光层设于第二掺杂半导体层下方，第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通，第一电极与第一掺杂半导体层直接连接，第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘，包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域，衬底层内部设有过孔，过孔内壁设高反射率层，透镜包括平板部和光耦合部，平板部固定至衬底层上，光耦合部设于衬底层内的过孔内，且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。

主权项

1.晶圆级封装LED，其特征在于设有LED芯片、透镜、透镜粘结层，所述LED芯片设有衬底层、第一掺杂半导体层、半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层、第一电极、第二电极、绝缘层和包覆介质，所述半导体发光层设置于第一掺杂半导体层和第二掺杂半导体层之间，导电反光层设置于第二掺杂半导体层下方，第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通，第一电极与第一掺杂半导体层直接连接实现电导通，第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层进行绝缘，所述包覆介质设置于LED芯片侧壁的非衬底区域，衬底层内部设置有过孔，所述过孔的内壁设置有高反射率层，所述透镜包括透镜平板部和透镜光耦合部，所述透镜平板部通过透镜粘结层粘结固定至衬底层上表面，所述透镜光耦合部设置于衬底层内部的杯状过孔内，且透镜光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。