[发明专利]组装平台系统与其操作方法有效

专利信息
申请号: 201710152292.4 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN108620856B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 张家熏;刘世国;江丰全;刘响;林圣丰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B23P19/06 分类号: B23P19/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具,处理单元选择其中一预设锁附规格,以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中,记录单元记录这些实测数据。
搜索关键词: 组装 平台 系统 与其 操作方法
【主权项】:
1.一种组装平台系统,其特征在于,包含:一组装平台,包括:一平台本体,具有一放置台,该放置台用以放置一工件;以及一锁附工具,可移动地位于该平台本体上;一处理模块,包括:一存储单元,包含多个锁附规格,其中每一所述锁附规格对应多种螺丝其中之一;一处理单元,电性连接该存储单元与该锁附工具,用以选择所述多个预设锁附规格其中之一,以及驱动该锁附工具遵照该其中一预设锁附规格,将所述多种螺丝其中之一锁附于该工件上;以及一记录单元,电性连接该处理单元;以及一锁附感测单元,连接该锁附工具,且电性连接该处理单元,用以感测该锁附工具将每一所述螺丝锁附至该工件所反馈的多个实测数据,其中,在该其中一螺丝被锁附于该工件上的过程中,该记录单元记录所述多个实测数据。
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