[发明专利]组装平台系统与其操作方法

说明书

一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。

技术领域

本揭露有关于一种组装平台系统与其操作方法。

背景技术

在半导体元件的制程中，半导体元件的表面平坦化相当重要。其中一种平坦化手段为化学-机械平坦化技术(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)。CMP是一种使用机械研磨装置透过化学蚀刻以及物理研磨的方式来平坦化半导体晶圆基板的表面的整体过程。

由于机械研磨装置的研磨头可以重复使用，在不使用机械研磨装置时，维护人员可以将研磨头拆开，以便后续对研磨头清洁、维修或更换零件等日常维护工作。之后，对拆开的研磨头进行螺丝组装时，依据研磨头各层次元件上的每个螺丝所设定的额定扭力进行锁合，以确保后续研磨头不致产生漏气与压降，进而避免降低研磨头的平坦化性能。

发明内容

本揭露更有关一种组装平台系统。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一平台本体及一锁附工具。平台本体具有一放置台。放置台用以放置一工件。锁附工具可移动地位于平台本体上。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含多个预设锁附规格。各个预设锁附规格对应其中一种螺丝。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元用以选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于工件上。锁附感测单元连接锁附工具，且电性连接处理单元。锁附感测单元感测锁附工具锁附各螺丝至工件所反馈的多个实测数据。记录单元电性连接处理单元。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。

本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一螺丝及对应螺丝的一预设锁附规格。将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照预设锁附规格，将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上，以固定第一次元件与第二次元件，在锁附螺丝至第一次元件与第二次元件的过程中，记录螺丝于锁附时所反馈的多个实测数据。

本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一第一螺丝、对应第一螺丝的一第一预设锁附规格、一第二螺丝及对应第二螺丝的一第二预设锁附规格；将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照第一预设锁附规格，将第一螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上，并记录第一螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第一最终实测扭矩。遵照第二预设锁附规格，将第二螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上，并记录第二螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第二最终实测扭矩。

附图说明

本揭露最佳系在结合随附附图解读时自以下详细描述来理解。应强调，根据工业中的标准实务，各种特征并非按比例绘制且仅用于说明目的。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各种特征的尺寸。

图1绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的侧视图；

图2绘示图1的组装平台系统的电子方块图；

图3A绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的供料机的上视图；

图3B绘示图3A的供料机沿线段A-A的局部剖视图；

图4绘示依照本揭露一实施例的真空吸附装置与锁附工具的结合示意图；

图5绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的立体图；

图6绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的操作方法的流程图；