[发明专利]一种触控传感器及触控传感器的制备方法有效
申请号: | 201710151650.X | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN106802748B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 陈龙龙;张智涵;张建华;李喜峰 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人: | 王加贵 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种触控传感器及触控传感器的制备方法,所述触控传感器包括下电容层和上电容层;所述下电容层由多个电容模块组成,各所述电容模块包括多个电容单元;所述电容单元包括基板、底电极、介电层和顶电极;所述底电极覆盖于所述基板表面,所述介电层将所述底电极包围,所述顶电极覆盖于所述介电层表面;所述上电容层包括柔性层和电极层,所述电极层覆盖于所述柔性层表面;所述基板与所述柔性层平行设置,且所述顶电极与所述电极层形成电容结构。本发明提供了一种能够准确定位并测量出实际压力大小的触控传感器,并解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制,大大提高了加工效率并降低了加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种触控传感器,其特征在于,包括:下电容层和上电容层;/n所述下电容层由多个电容模块组成,各所述电容模块包括多个电容单元;/n所述电容单元包括基板、底电极、介电层和顶电极;所述底电极覆盖于所述基板表面,所述介电层将所述底电极包围,所述顶电极覆盖于所述介电层表面;/n所述上电容层包括柔性层和电极层,所述电极层覆盖于所述柔性层表面;/n所述基板与所述柔性层平行设置,且所述顶电极与所述电极层形成电容结构;/n各所述电容模块包括M*M个所述电容单元,M为大于等于2的整数;/n以所述电容模块中的任一角上的所述电容单元为基准电容单元,所述基准电容单元为第1行第1列,处于第N行和第N列的各所述电容单元连线的交点为汇合电容单元,第1行第N个所述电容单元与所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第一连线电容单元,第1列第N个所述电容单元和所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第二连线电容单元,所述第一连线电容单元与所述第二连线电容单元中的各个电容单元的介电层的厚度相同,所述基准电容单元和其他电容单元的介电层厚度不同,N为大于等于1且小于等于M的整数。/n
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