[发明专利]一种触控传感器及触控传感器的制备方法有效
申请号: | 201710151650.X | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN106802748B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 陈龙龙;张智涵;张建华;李喜峰 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人: | 王加贵 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 制备 方法 | ||
本发明公开一种触控传感器及触控传感器的制备方法,所述触控传感器包括下电容层和上电容层;所述下电容层由多个电容模块组成,各所述电容模块包括多个电容单元;所述电容单元包括基板、底电极、介电层和顶电极;所述底电极覆盖于所述基板表面,所述介电层将所述底电极包围,所述顶电极覆盖于所述介电层表面;所述上电容层包括柔性层和电极层,所述电极层覆盖于所述柔性层表面;所述基板与所述柔性层平行设置,且所述顶电极与所述电极层形成电容结构。本发明提供了一种能够准确定位并测量出实际压力大小的触控传感器,并解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制,大大提高了加工效率并降低了加工成本。
技术领域
本发明涉及触控传感器领域,特别是涉及一种触控传感器及触控传感器的制备方法。
背景技术
传统的平板触摸传感器大多采用由面板、芯材、胶合层组成的三明治结构方法,其在性能上过分依赖于材料的性能,并且由于结构的局限性,触控传感器的性能难以得到大幅度的提高和突破。另外,传统的触控传感器的制造工艺受到传感材料温度和其它条件的限制,例如,单电容式压力传感器由圆形薄膜与固定电极构成。薄膜在压力的作用下变形,从而改变电容器的容量,其灵敏度与薄膜的面积和压力成正比而与薄膜的张力和薄膜到固定电极的距离成反比。为了提高触控传感器的性能,就要增大薄膜的面积,或减小薄膜的张力和薄膜到固定电极的距离,从而导致触控传感器制造成本高、加工效率低。
目前,一些平板触摸传感器虽然实现了能够感应不同方向上所施加应力的功能,但不能准确测量出实际压力的大小,而且结构复杂、精确度低、制造成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种触控传感器及触控传感器的制备方法,通过对触控传感器的结构及制备方法作出改进,提供一种能够准确定位并测量出实际压力大小的触控传感器,并解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制,大大提高了加工效率并降低了加工成本。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种触控传感器,包括:下电容层和上电容层;
所述下电容层由多个电容模块组成,各所述电容模块包括多个电容单元;
所述电容单元包括基板、底电极、介电层和顶电极;所述底电极覆盖于所述基板表面,所述介电层将所述底电极包围,所述顶电极覆盖于所述介电层表面;
所述上电容层包括柔性层和电极层,所述电极层覆盖于所述柔性层表面。
所述基板与所述柔性层平行设置,且所述顶电极与所述电极层形成电容结构。
可选的,各所述电容模块包括M*M个所述电容单元,M为大于等于2的整数。
可选的,以所述电容模块中的任一角上的所述电容单元为基准电容单元,所述基准电容单元为第1行第1列,处于第N行和第N列的各所述电容单元连线的交点为汇合电容单元,第1行第N个所述电容单元与所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第一连线电容单元,第1列第N个所述电容单元和所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第二连线电容单元,所述第一连线电容单元与所述第二连线电容单元中的各个电容单元的介电层的厚度相同,N为大于等于1且小于等于M的整数。
可选的,所述介电层与所述顶电极的接触面为一平面,所述底电极的长度大于所述顶电极的长度。
可选的,所述顶电极与所述电极层平行,误差小于10um。
可选的,所述基板为硬质材料,所述柔性层为柔性材料,所述介电层为绝缘材料,所述顶电极为金属材料,所述底电极为金属材料,所述电极层为透明导电材料。
可选的,所述基板的材料为玻璃,所述柔性层的材料为聚酰亚胺,所述介电层的材料为氮化硅,所述顶电极的材料为钼、铝、银、铜中的一种或多种,所述底电极的材料为钼、铝、银、铜中的一种或多种。
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