[发明专利]一种触控传感器及触控传感器的制备方法

权利要求书

1.一种触控传感器，其特征在于，包括：下电容层和上电容层；

所述下电容层由多个电容模块组成，各所述电容模块包括多个电容单元；

所述电容单元包括基板、底电极、介电层和顶电极；所述底电极覆盖于所述基板表面，所述介电层将所述底电极包围，所述顶电极覆盖于所述介电层表面；

所述上电容层包括柔性层和电极层，所述电极层覆盖于所述柔性层表面；

所述基板与所述柔性层平行设置，且所述顶电极与所述电极层形成电容结构；

各所述电容模块包括M*M个所述电容单元，M为大于等于2的整数；

以所述电容模块中的任一角上的所述电容单元为基准电容单元，所述基准电容单元为第1行第1列，处于第N行和第N列的各所述电容单元连线的交点为汇合电容单元，第1行第N个所述电容单元与所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第一连线电容单元，第1列第N个所述电容单元和所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第二连线电容单元，所述第一连线电容单元与所述第二连线电容单元中的各个电容单元的介电层的厚度相同，所述基准电容单元和其他电容单元的介电层厚度不同，N为大于等于1且小于等于M的整数。

2.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述介电层与所述顶电极的接触面为一平面，所述底电极的长度大于所述顶电极的长度。

3.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述顶电极与所述电极层平行，误差小于10um。

4.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述基板为硬质材料，所述柔性层为柔性材料，所述介电层为绝缘材料，所述顶电极为金属材料，所述底电极为金属材料，所述电极层为透明导电材料。

5.根据权利要求4所述的触控传感器，其特征在于，所述基板的材料为玻璃，所述柔性层的材料为聚酰亚胺，所述介电层的材料为氮化硅，所述顶电极的材料为钼、铝、银、铜中的一种或多种，所述底电极的材料为钼、铝、银、铜中的一种或多种。

6.一种触控传感器的制备方法，其特征在于，具体步骤为：

选择一个洁净的玻璃板作为基板；

在所述基板上采用溅射、光刻、刻蚀的图案化工艺制作出底电极；

在所述底电极上采用PECVD沉积、光刻、干刻的图案化工艺加工得到介电层；

在所述介电层上采用溅射、光刻、刻蚀的图案化工艺制作出顶电极，得到下电容层；所述下电容层包括所述基板、所述底电极、所述介电层和所述顶电极；

在另一个洁净的玻璃板上加工得到柔性层；

在所述柔性层上采用磁控溅射技术覆盖一层金属材料，形成电极层；

将所述柔性层从所述玻璃板上剥离，形成上电容层，所述上电容层包括所述柔性层和所述电极层；

将所述上电容层和所述下电容层进行组装，所述上电容层层与所述下电容层平行设置，且不接触；

所述下电容层由多个电容模块组成；各所述电容模块包括M*M个电容单元，M为大于等于2的整数；

以所述电容模块中的任一角上的所述电容单元为基准电容单元，所述基准电容单元为第1行第1列，处于第N行和第N列的各所述电容单元连线的交点为汇合电容单元，第1行第N个所述电容单元与所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第一连线电容单元，第1列第N个所述电容单元和所述汇合电容单元连线上的所述电容单元为第二连线电容单元，所述第一连线电容单元与所述第二连线电容单元中的各个电容单元的介电层的厚度相同，所述基准电容单元和其他电容单元的介电层厚度不同，N为大于等于1且小于等于M的整数。