[发明专利]一种触控传感器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710151639.3 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN106886339B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 张建华;陈龙龙;陈鑫;李喜峰 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王加贵
地址: 201900*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种触控传感器及制备方法,所述触控传感器包括基板、底电极、左支承台、右支承台、支撑面、顶电极、支撑层、压力柱以及柔性层;底电极覆盖于基板表面;左支承台和右支承台立于基板上,左支承台和右支承台高度相同;支撑面连接左支承台和右支承台;顶电极覆盖在左支承台和右支承台上方;支撑层覆盖于顶电极表面;压力柱直立于支撑层上;柔性层平铺于压力柱上方。本发明公开的触控传感器及制备方法,通过对触控传感器的结构及制备方法作出改进,提供了一种性能稳定可靠、不易损坏、且能够准确定位并测量出实际压力大小的触控传感器,解除了触控传感器过分依赖材料带来的限制,大大提高了加工效率,降低了加工成本。
搜索关键词: 一种 传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种触控传感器,其特征在于,包括:基板、底电极、左支承台、右支承台、支撑面、顶电极、支撑层、压力柱以及柔性层;所述底电极覆盖于所述基板表面;所述左支承台和所述右支承台立于所述基板上,所述左支承台和所述右支承台高度相同;所述底电极连接所述左支承台和所述右支承台底部;所述支撑面连接所述左支承台和所述右支承台;所述顶电极覆盖在所述左支承台和所述右支承台上方;所述支撑层覆盖于所述顶电极表面;所述压力柱直立于所述支撑层上;所述柔性层平铺于所述压力柱上方。
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