[发明专利]封装晶片的制造方法

摘要

本发明涉及封装晶片的制造方法，将晶片的表面用模塑树脂覆盖，同时在槽内适当地填充模塑树脂。封装晶片的制造方法的构成如下，通过下述步骤制造将晶片的器件区域用模塑树脂包覆且将沿着分割预定线形成的槽用模塑树脂埋设的封装晶片，所述步骤为：由晶片(W)的表面侧沿着分割预定线形成深度为最终厚度以上的槽(12)的步骤；在晶片的器件区域(A1)与外周剩余区域(A2)的边界处形成槽(12)以上的深度的环状槽(13)的步骤；以及将成型装置的凹状的模具(31)载置在环状槽底面(14)处，在被模具和晶片围起的空间中填充模塑树脂(M)的步骤。

主权项

一种封装晶片的制造方法，其具备下述步骤：槽形成步骤，从晶片的表面侧沿着分割预定线形成深度为最终厚度以上的槽，该晶片在通过以格状形成的2条以上所述分割预定线在表面划分出的各区域具有形成有具备凸块的器件的器件区域和围绕该器件区域形成的外周剩余区域；环状槽形成步骤，沿着晶片的该器件区域和该外周剩余区域的边界形成环状槽，该环状槽的深度为上述槽的深度以上直至晶片的厚度方向中途；以及模塑树脂填充步骤，在实施该槽形成步骤和该环状槽形成步骤之后，载置与该环状槽卡合的凹状的成型装置的模具，使该模具的凹状的侧部与该环状槽底面抵接，并使其与器件区域的表面留有空间，在该模具与该器件区域的表面之间的该空间内填充模塑树脂，制造在该器件区域的表面包覆模塑树脂且在该槽中埋设有模塑树脂的封装晶片。