[发明专利]封装晶片的制造方法

说明书

本发明涉及封装晶片的制造方法，将晶片的表面用模塑树脂覆盖，同时在槽内适当地填充模塑树脂。封装晶片的制造方法的构成如下，通过下述步骤制造将晶片的器件区域用模塑树脂包覆且将沿着分割预定线形成的槽用模塑树脂埋设的封装晶片，所述步骤为：由晶片(W)的表面侧沿着分割预定线形成深度为最终厚度以上的槽(12)的步骤；在晶片的器件区域(A1)与外周剩余区域(A2)的边界处形成槽(12)以上的深度的环状槽(13)的步骤；以及将成型装置的凹状的模具(31)载置在环状槽底面(14)处，在被模具和晶片围起的空间中填充模塑树脂(M)的步骤。

技术领域

本发明涉及将表面侧用模塑树脂密封的封装晶片的制造方法。

背景技术

近年来，以晶片的状态进行到封装为止的WL-CSP(晶片级芯片尺寸封装，WaferLevel Chip Size Package)备受瞩目。在WL-CSP中，将形成在晶片的表面侧的2个以上器件用模塑树脂密封后，将晶片分割成各个器件芯片。由于仅将晶片的表面侧用模塑树脂覆盖，因而分割后的器件芯片的侧面(切割面)暴露在外部，外观性等变差。因此，有人提出了下述技术：沿着分割预定线形成槽并填充模塑树脂，沿着分割预定线连同该模塑树脂一起进行晶片的分割，从而将器件芯片的侧面用模塑树脂覆盖(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-100535号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的技术中，由于是按照横断整个晶片的方式沿着分割预定线形成槽，因而在将晶片的表面侧用模塑树脂覆盖时，模塑树脂从在晶片的外周面露出的各槽的两端泄漏。因此，有时无法将模塑树脂适当地填充在晶片的槽内。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种封装晶片的制造方法，将晶片的表面用模塑树脂覆盖，同时能够将模塑树脂适当地填充在槽内。

用于解决课题的手段

本发明的封装晶片的制造方法具备下述步骤：槽形成步骤，从晶片的表面侧沿着格状的分割预定线形成深度为最终厚度以上的槽，该晶片具备器件区域和围绕该器件区域形成的外周剩余区域，该器件区域通过格状的分割预定线进行划分，在表面形成有具备凸块的器件；环状槽形成步骤，沿着晶片的该器件区域和该外周剩余区域的边界形成环状槽，该环状槽的深度为上述槽的深度以上直至晶片的厚度方向中途；以及模塑树脂填充步骤，在实施该槽形成步骤和该环状槽形成步骤之后，载置与该环状槽卡合的凹状的成型装置的模具，使该模具的凹状的侧部与该环状槽底面抵接卡合，并使之与器件区域的表面留有空间，在该模具与该器件区域的表面之间的该空间内填充模塑树脂，从而制造在该器件区域的表面包覆模塑树脂且在该槽中埋设有模塑树脂的封装晶片。

根据该构成，按照沿着分割预定线横断整个晶片的方式来形成槽，在器件区域与外周剩余区域的边界形成环状槽。成型装置的凹状的模具与环状槽卡合时，在比沿着分割预定线的槽更深的位置，模具与环状槽底面抵接，器件区域的周围被液密密封。由此，填充模塑树脂时模塑树脂不会从晶片表面的器件区域泄漏到外侧，能够良好地制造器件区域的表面被模塑树脂包覆同时槽被模塑树脂埋设的封装晶片。

发明效果

根据本发明，在沿着晶片的分割预定线形成槽后，对晶片的器件区域与外周剩余区域的边界部进行切削，形成卡合成型装置的凹状的模具的环状槽。通过使凹状的模具与该环状槽卡合，可抑制填充在晶片中的模塑树脂泄漏到外侧，能够良好地制造器件区域被模塑树脂包覆，同时槽被模塑树脂埋设的封装晶片。

附图说明

图1是本实施方式的晶片的立体图。

图2A是示出第1比较例的槽形成步骤的俯视图，图2B是示出第1比较例的模塑树脂填充步骤的截面图。