[发明专利]反应腔室及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201710149543.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN108573847B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 佘清 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种反应腔室及半导体加工设备,其包括介质窗、环绕在介质窗内侧的法拉第屏蔽件和绝缘环、环绕在介质窗外侧的射频线圈,绝缘环设置在法拉第屏蔽件的底部,用以支撑法拉第屏蔽件。其中,射频线圈包括线圈本体,该线圈本体沿介质窗的轴向呈螺旋状缠绕,且在线圈本体中设置有冷却通道,该冷却通道沿线圈本体的缠绕方向延伸。通过向冷却通道内通入冷却媒介,来冷却介质窗,从而间接冷却法拉第屏蔽件,进而可以减小法拉第屏蔽件的热膨胀量,从而可以保证绝缘环在高温状态下不被破坏,进而提高工艺稳定性和设备可靠性。
搜索关键词: 反应 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种反应腔室,包括介质窗、环绕在所述介质窗内侧的法拉第屏蔽件和绝缘环、环绕在所述介质窗外侧的射频线圈,所述绝缘环设置在所述法拉第屏蔽件的底部,用以支撑所述法拉第屏蔽件,其特征在于,所述射频线圈包括线圈本体,所述线圈本体沿所述介质窗的轴向呈螺旋状缠绕,且在所述线圈本体中设置有冷却通道,所述冷却通道沿所述线圈本体的缠绕方向延伸;通过向所述冷却通道内通入冷却媒介,来冷却所述介质窗,从而间接冷却所述法拉第屏蔽件。
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