[发明专利]液处理装置有效
| 申请号: | 201710145062.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN107240566B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 毛利信彦;上塘真吾;枪光正和;广濑虎瑠;浦智仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种液处理装置,精度良好地放置基板、同时减少基板的下表面上的液体残留。实施方式的液处理装置具备倾斜部、多个支承构件、处理液供给部以及旋转机构。倾斜部配置于基板的下方,具有从基板的外侧朝向基板的内侧下倾且沿着基板的周向延伸的倾斜面。多个支承构件相对于倾斜面突出地设置,从下方支承基板。处理液供给部向支承到多个支承构件的基板的上表面供给处理液。旋转机构使倾斜部旋转。另外,多个支承构件具有从基板的外侧朝向基板的内侧延伸的细长形状。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,该液处理装置具备:倾斜部,其配置于基板的下方,具有从所述基板的外侧朝向所述基板的内侧下倾且沿着所述基板的周向延伸的倾斜面;多个支承构件,其相对于所述倾斜面突出地设置,从下方支承所述基板;处理液供给部,其向支承到所述多个支承构件的所述基板的上表面供给处理液;以及旋转机构,其使所述倾斜部旋转,所述多个支承构件具有从所述基板的外侧朝向所述基板的内侧延伸的细长形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





