[发明专利]液处理装置有效
| 申请号: | 201710145062.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN107240566B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 毛利信彦;上塘真吾;枪光正和;广濑虎瑠;浦智仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备:
倾斜部,其配置于基板的下方,具有从所述基板的外侧朝向所述基板的内侧下倾且沿着所述基板的周向延伸的倾斜面;
多个支承构件,其相对于所述倾斜面突出地设置,从下方支承所述基板;
处理液供给部,其向支承到所述多个支承构件的所述基板的上表面供给处理液;
以及旋转机构,其使所述倾斜部旋转,
所述多个支承构件具有从所述基板的外侧朝向所述基板的内侧延伸的细长形状,
该液处理装置具备从侧方把持所述基板的多个把持部,
所述倾斜部具备将所述倾斜面的外周缘中的与所述多个把持部相对应的各部分去除而成的多个第1缺口部,
在所述第1缺口部的两侧设置有所述多个支承构件中的两个。
2.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备使所述基板向上方抬起而使所述基板自所述多个支承构件分离开的多个升降销,
所述倾斜部具备将所述倾斜面的外周缘中的与所述多个升降销相对应的各部分去除而成的多个第2缺口部,
在所述第2缺口部的两侧设置有所述多个支承构件中的两个。
3.根据权利要求2所述的液处理装置,其特征在于,
所述倾斜部具备垫高部,该垫高部与所述第2缺口部和设置于所述第2缺口部的两侧的两个所述支承构件连接,对位于比所述第2缺口部靠径向内侧的位置的部分进行垫高。
4.根据权利要求1或2所述的液处理装置,其特征在于,
所述多个支承构件沿着所述基板的径向延伸。
5.根据权利要求1或2的液处理装置,其特征在于,
所述多个支承构件具有使长度方向上的两端部中的位于所述基板的径向外侧的端部比位于所述基板的径向内侧的端部向由所述旋转机构带动的所述基板旋转的旋转方向后方侧偏移而成的形状。
6.根据权利要求1或2所述的液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备利用刷子对支承到所述多个支承构件的所述基板的上表面进行清洗的刷子清洗部,
所述多个支承构件从下方支承使图案形成面朝向下方的所述基板。
7.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备:
多个升降销,其将所述基板向上方抬起而使所述基板自所述多个支承构件分离开;
气体供给部,其从比所述倾斜部靠径向内侧的位置向所述基板的下表面供给气体;
控制部,其在使用所述处理液供给部来对所述基板进行了处理之后,在使用所述多个升降销而使所述基板自所述多个支承构件分离开的状态下,使用所述气体供给部而向所述基板的下表面供给气体。
8.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
所述多个支承构件支承所述基板的周缘部、并具有以与所述倾斜部的所述倾斜面相同的角度倾斜的倾斜面。
9.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
所述倾斜部设于旋转板,
所述旋转板具备第1平坦部,
所述倾斜部与所述第1平坦部的外周缘连接地配置。
10.根据权利要求9所述的液处理装置,其特征在于,
所述旋转板具备第2平坦部,
所述第2平坦部具有与所述倾斜面的外周缘连接的平坦面。
11.根据权利要求10所述的液处理装置,其特征在于,
所述旋转板连接于所述旋转机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





