[发明专利]基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统有效

专利信息
申请号: 201710142910.7 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN107275254B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统。能够不依赖于要去除的周缘部的膜的种类而迅速地判断是否适当地去除了周缘部的膜。具备:获取工序(S502),获取与所述基板(W)的膜的种类有关的信息;选择工序(S503),从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定;控制工序(S504),进行控制使得所述拍摄部(270)使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。
搜索关键词: 处理 装置 控制 方法 系统
【主权项】:
一种基板处理装置的控制方法,该基板处理装置具备:旋转保持部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给部,其供给用于去除基板的周缘部的膜的处理液;以及拍摄部,其拍摄所述基板的周缘部,该基板处理装置的控制方法的特征在于,具备以下工序:获取工序,获取与所述基板的膜的种类有关的信息;选择工序,从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定;以及控制工序,进行控制使得所述拍摄部使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。
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