[发明专利]基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统有效
申请号: | 201710142910.7 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107275254B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统。能够不依赖于要去除的周缘部的膜的种类而迅速地判断是否适当地去除了周缘部的膜。具备:获取工序(S502),获取与所述基板(W)的膜的种类有关的信息;选择工序(S503),从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定;控制工序(S504),进行控制使得所述拍摄部(270)使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 控制 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置的控制方法,该基板处理装置具备:旋转保持部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给部,其供给用于去除基板的周缘部的膜的处理液;以及拍摄部,其拍摄所述基板的周缘部,该基板处理装置的控制方法的特征在于,具备以下工序:获取工序,获取与所述基板的膜的种类有关的信息;选择工序,从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定;以及控制工序,进行控制使得所述拍摄部使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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