[发明专利]树脂成型装置及方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置在审
申请号: | 201710141418.8 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107275232A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 山田哲也;後藤智行;市桥秀男 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/677 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 崔今花,周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供树脂成型装置及方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置,用于降低膜中产生的褶皱或挠曲而进行树脂成型。树脂成型装置使用在彼此相对配置的第一模和第二模中的至少一个模上设置有型腔的成型模,并对成型模进行合模来进行树脂成型,其具备送出机构,用于向第一模与第二模之间送出膜;卷取机构,用于从第一模与第二模之间卷取膜;第一辊,被设置在送出机构侧;第二辊,被设置在卷取机构侧;和主筒状部件,在第一辊的旋转轴和第二辊的旋转轴中的至少一个旋转轴的一端部和另一端部分别安装有多个所述主筒状部件,在多个主筒状部件中,外侧的主筒状部件的外径大于内侧的主筒状部件的外径,多个主筒状部件相对于各自所在的旋转轴能够装卸。 | ||
搜索关键词: | 树脂 成型 装置 方法 运膜辊 用供膜 | ||
【主权项】:
一种树脂成型装置,使用在彼此相对配置的第一模和第二模中的至少一个模上设置有型腔的成型模,并对所述成型模进行合模来进行树脂成型,所述树脂成型装置的特征在于,具备:送出机构,用于向所述第一模与所述第二模之间送出膜;卷取机构,用于从所述第一模与所述第二模之间卷取所述膜;第一辊,被设置在所述送出机构侧;第二辊,被设置在所述卷取机构侧;和主筒状部件,在所述第一辊的旋转轴和所述第二辊的旋转轴中的至少一个旋转轴的一端部和另一端部分别安装有多个所述主筒状部件,在多个所述主筒状部件中,外侧的主筒状部件的外径大于内侧的主筒状部件的外径,多个所述主筒状部件相对于各自所在的旋转轴能够装卸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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