[发明专利]树脂成型装置及方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对芯片状电子器件进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置、树脂成型方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置。

背景技术

以往，使用树脂成型技术并通过树脂成型后的硬化树脂来对安装在基板上的芯片状电子器件(以下，适当地称作“芯片”)进行树脂封装。芯片包含晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)、发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等半导体芯片。作为基板，可列举硅基板等的半导体基板(Semiconductor Wafer)、印刷基板(PCB：Printed Circuit Board)、引线框(lead frame)、陶瓷基板(ceramics substrate)等。作为树脂成型技术，可列举传递模塑法、压缩成型法(压缩模塑法)、注塑成型(注射模塑)法等。

有时在进行树脂封装时使用离型膜(脱模膜)。离型膜防止硬化树脂直接附着在成型模的型面上。换言之，离型膜为树脂附着防止膜。通过使用离型膜，树脂封装有芯片的基板(成型品；封装后基板)容易从成型模的型面脱模。

作为不会使脱模膜产生褶皱的半导体树脂封装装置，已知如下的半导体树脂封装装置(例如，参照专利文献1的第[0006]段及图1～3图)：“一种半导体树脂封装装置，使用脱模膜，所述脱模膜在使用树脂封装用模具对半导体元件进行树脂封装时，将这些树脂封装后的半导体元件从所述模具脱模，所述半导体树脂封装装置将鼓型辊作为用于将所述脱模膜运送到所述模具的位置上的辊来使用”。

专利文献1：日本专利申请公开第2004-39823号公报

但是，在专利文献1所公开的现有的半导体树脂封装装置具有如下的问题。如专利文献1的图3所示，能够通过使用鼓型辊6、7来抑制脱模膜1送出时的挠曲。根据产品，所使用的脱模膜的材质、厚度、宽度等各不相同。因此，在相同的树脂封装装置中，有可能无法利用所使用的脱模膜来抑制挠曲。此时，需要重新设计并制作具有与脱模膜对应的形状的鼓型辊。

发明内容

本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种树脂成型装置、树脂成型方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置，所述树脂成型装置能够容易应用于不同的多种膜并能降低膜中产生的褶皱或挠曲而进行树脂成型。

为了解决上述问题，本发明的树脂成型装置使用在彼此相对配置的第一模和第二模中的至少一个模上设置有型腔的成型模，并对所述成型模进行合模来进行树脂成型，所述树脂成型装置具备：

送出机构，用于向所述第一模与所述第二模之间送出膜；

卷取机构，用于从所述第一模与所述第二模之间卷取所述膜；

第一辊，被设置在所述送出机构侧；

第二辊，被设置在所述卷取机构侧；和

主筒状部件，在所述第一辊的旋转轴和所述第二辊的旋转轴中的至少一个旋转轴的一端部和另一端部分别安装有多个所述主筒状部件，

在多个所述主筒状部件中，外侧的主筒状部件的外径大于内侧的主筒状部件的外径，

多个所述主筒状部件相对于各自所在的旋转轴能够装卸。

为了解决上述问题，本发明的树脂成型方法使用在彼此相对配置的第一模和第二模中的至少一个模上设置有型腔的成型模，并对所述成型模进行合模来进行树脂成型，所述树脂成型方法包括：

使用第一辊向所述第一模与所述第二模之间送出膜的工序；和

使用第二辊从所述第一模与所述第二模之间卷取所述膜的工序，

在所述送出的工序和所述卷取的工序中的至少一个工序中使用筒状部件，在所述第一辊的旋转轴和所述第二辊的旋转轴中的至少一个旋转轴的一端部和另一端部分别安装有多个所述筒状部件，在多个所述筒状部件中，外侧的筒状部件施加到所述膜的力大于内侧的筒状部件施加到所述膜的力，

多个所述筒状部件相对于各自所在的旋转轴能够装卸。

为了解决上述问题，本发明的运膜辊在树脂成型装置中被使用，

所述运膜辊具备筒状部件，在所述运膜辊的旋转轴的一端部和另一端部分别安装有多个所述筒状部件，

在多个所述筒状部件中，外侧的筒状部件的外径大于内侧的筒状部件的外径，

多个所述筒状部件相对于各自所在的旋转轴能够装卸。

为了解决上述问题，本发明的树脂成型装置用供膜装置具备：

送出机构，用于送出膜；

卷取机构，用于卷取所述膜；

第一辊，被设置在所述送出机构侧；

第二辊，被设置在所述卷取机构侧；