[发明专利]光烧结装置及利用其的导电膜形成方法有效
| 申请号： | 201710139646.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107175929B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李淳钟;禹奉周;李东锡 | 申请（专利权）人： | 塞米西斯科株式会社 |
| 主分类号： | B41J11/00 | 分类号： | B41J11/00;B22F7/04;B22F3/105 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开光烧结装置及利用其的导电膜形成方法。光烧结装置包括：第1发光部，其发散第1光；一对第2发光部，其分别发散第2光，彼此相对配置，而且第1发光部配置在一对第2发光部之间；以及反射罩，其下部面的中心部配置于第1发光部的上方，包括一对主弯曲部及一对辅助弯曲部，反射第1光及第2光中向上发散的光，其中一对主弯曲部分别具有向上弯曲的形状且以沿着长度方向通过中心部的中心线为基准左右对称，一对主弯曲部的一端分别与中心线相接，一对辅助弯曲部分别具有向上弯曲的形状且一端分别与一对主弯曲部的另一端相接，配置于第2发光部的上方。本发明的光烧结装置能够一并执行干燥及烧结，大面积时也仍可以提高光烧结效率、提高光均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 装置 利用 导电 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光烧结装置，其特征在于，包括：/n第1发光部，其发散第1光；/n一对第2发光部，其分别发散第2光，彼此相对配置，而且所述第1发光部配置在所述一对第2发光部之间；以及/n反射罩，其下部面的中心部配置于所述第1发光部的上方，包括一对主弯曲部及一对辅助弯曲部，反射所述第1光及所述第2光中向上发散的光，其中所述一对主弯曲部分别具有向上弯曲的形状且以沿着长度方向通过所述中心部的中心线为基准左右对称，所述一对主弯曲部的一端分别与所述中心线相接，所述一对辅助弯曲部分别具有向上弯曲的形状且一端分别与一对所述主弯曲部的另一端相接，配置于所述第2发光部的上方，/n所述第1发光部位于所述一对主弯曲部相接的接点即所述中心线下方，所述第2发光部位于与所述第1发光部不同的平面。/n
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