[发明专利]制造电子装置的方法有效
| 申请号： | 201710128568.5 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN107155261B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李俊熙;白尚勋;梁大晧;李承柱;崔明吉;朴泰泳 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造电子装置的方法。该方法包括：将面板提供到载物台，提供电路板，对准电路板使得电路板的第一焊盘面对面板的第一焊盘区域并且电路板的第二焊盘面对面板的第二焊盘区域，以及将电路板的在其上布置第一焊盘的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板经由在电路板的第一部分的一个表面上的外部接触以及在电路板的第二部分的一个表面上的外部接触而发生。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种制造包括面板和电路板的电子装置的方法，所述面板具有有源区域、邻近所述有源区域的第一焊盘区域以及邻近所述有源区域的第二焊盘区域，所述电路板包括主要部分、连接到所述主要部分并且包括在所述电路板的一侧上的第一焊盘的第一部分、以及第二部分，该第二部分连接到所述主要部分，在平面上与所述第一部分隔开并且包括在所述电路板的另一侧上的第二焊盘，所述方法包括：将所述面板放置在载物台上；对准所述电路板与所述面板，使得所述电路板的所述第一焊盘在所述面板的上表面上方并面对所述第一焊盘区域，并且所述电路板的所述第二焊盘在所述面板的下表面下方并面对所述第二焊盘区域；以及将所述电路板的所述第一部分挤压到所述面板的所述第一焊盘区域。
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