[发明专利]制造电子装置的方法

说明书

本发明提供一种用于制造电子装置的方法。该方法包括：将面板提供到载物台，提供电路板，对准电路板使得电路板的第一焊盘面对面板的第一焊盘区域并且电路板的第二焊盘面对面板的第二焊盘区域，以及将电路板的在其上布置第一焊盘的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板经由在电路板的第一部分的一个表面上的外部接触以及在电路板的第二部分的一个表面上的外部接触而发生。

技术领域

本发明的实施方式的方面涉及制造电子装置的方法以及用于制造该电子装置的设备。

背景技术

电子装置通常包括多个电路布线和连接到其的多个电子元件，并且通过接收电信号来操作(例如根据接收到的电信号来操作)。电子装置可以例如接收电信号以显示图像或探测触摸。

电子装置通常还包括面板和用于驱动该面板的驱动部件(例如驱动器)。驱动部件可以被单独提供并且通过柔性电路板连接到面板，或者可以被提供在电路板上并且直接连接到面板。

发明内容

本发明的实施方式提供能够稳定地将电路板联接到被限定在面板的不同表面上的多个焊盘区域的电子装置制造设备。

本发明的实施方式还提供一种电子装置制造方法，其包括以提高的精度对准面板与电路板以及在制造过程期间稳定地维持其间的联接。

本发明一实施方式提供一种用于制造包括面板和电路板的电子装置的方法。面板具有有源区域、邻近有源区域的第一焊盘区域和邻近有源区域的第二焊盘区域。电路板包括：主要部分；第一部分，其连接到主要部分并且包括在电路板的一侧上的第一焊盘；第二部分，其连接到主要部分、在平面上与第一部分隔开并且包括在电路板的另一侧上的第二焊盘。该方法包括：将面板提供到载物台；提供电路板；以及将电路板的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板包括：通过粘附于的第一部分的一个表面而将第一部分移动为在面板的一侧上(或上方)，以及通过粘附于第二部分的一个表面而将第二部分移动为在面板的另一侧上(或下方)。

对准电路板还可以包括水平地移动载物台以移动面板。

电路板还可以包括与第二部分隔开的第三部分，在其间有第一部分。第三部分可以包括在电路板的所述另一侧上且与第一焊盘和第二焊盘分离的第三焊盘，并且电路板可以通过同时发生在第一部分的所述一个表面、第二部分的所述一个表面和第三部分的一个表面上的外部接触而被对准。

面板还可以包括邻近有源区域且与第一焊盘区域和第二焊盘区域分离的第三焊盘区域，并且对准电路板还可以包括将第三部分布置在面板的所述另一侧上。

该方法还可以包括：反转面板；对准电路板的第二部分；以及将电路板的第二部分挤压到面板的第二焊盘区域。反转面板可以包括相对于旋转轴旋转面板约180°使得第二焊盘区域面朝上，并且旋转轴可以具有交叉沿其布置第一焊盘区域和第二焊盘区域的方向的延伸方向。

载物台可以在平行于旋转轴的延伸方向的方向上移动面板。

第二部分可以通过经由使用夹具而垂直地和水平地移动来对准。

挤压第二部分到第二焊盘区域可以在其中第二部分由夹具固定的状态下被执行。

第二部分可以在其中第一部分粘附于第一焊盘区域的状态下被对准。

挤压第一部分到第一焊盘区域可以包括：对第一部分执行临时挤压；以及对临时挤压了的第一部分执行主挤压。执行主挤压可以提供比在执行临时挤压中提供的温度和压力更大的温度和压力到第一部分。

载物台可以在执行临时挤压之后并且在执行主挤压之前移动面板。

第一部分可以在其中第一部分被临时挤压到第一焊盘区域的状态下并且在执行主挤压之前移动。