[发明专利]制造电子装置的方法

权利要求书

1.一种制造包括面板和电路板的电子装置的方法，所述面板具有有源区域、邻近所述有源区域的第一焊盘区域以及邻近所述有源区域的第二焊盘区域，所述电路板包括主要部分、连接到所述主要部分并且包括在所述电路板的一侧上的第一焊盘的第一部分、以及第二部分，该第二部分连接到所述主要部分，在平面上与所述第一部分隔开并且包括在所述电路板的另一侧上的第二焊盘，所述方法包括：

将所述面板放置在载物台上；

对准所述电路板与所述面板，使得所述电路板的所述第一焊盘在所述面板的上表面上方并面对所述第一焊盘区域，并且所述电路板的所述第二焊盘在所述面板的下表面下方并面对所述第二焊盘区域；

以设置在所述第二部分下方的支撑部来支撑所述第二部分的下表面，使得所述第二部分被固定在所述面板下方；以及

将所述电路板的所述第一部分挤压到所述面板的所述第一焊盘区域。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述对准所述电路板包括经由所述载物台水平地移动所述面板。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述电路板还包括与所述第二部分隔开的第三部分，所述第一部分在所述第二部分与所述第三部分之间，

其中所述第三部分包括在所述电路板的所述另一侧上并且与所述第一焊盘和所述第二焊盘分离的第三焊盘，以及

其中所述对准所述电路板包括经由与所述电路板的所述一侧上的所述第一部分的外部接触、与所述电路板的所述另一侧上的所述第二部分的外部接触、以及与所述电路板的所述另一侧上的所述第三部分的外部接触而同时对准所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述面板还包括邻近所述有源区域并且与所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域隔开的第三焊盘区域，以及

其中所述对准所述电路板还包括在所述面板的所述下表面下方对准所述电路板的所述第三部分。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

关于旋转轴反转所述面板约180°，使得所述第二焊盘区域面朝上，所述旋转轴具有交叉沿其布置所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域的方向的延伸方向；

对准所述电路板的所述第二部分与所述面板的所述第二焊盘区域；以及

将所述第二部分挤压到所述第二焊盘区域。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分包括在平行于所述旋转轴的所述延伸方向的方向上移动在其上布置所述面板的所述载物台。

7.如权利要求5所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分包括经由夹具垂直地和水平地移动所述第二部分。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第二部分到所述第二焊盘区域的所述挤压在所述第二部分被所述夹具固定的同时执行。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分在所述第一部分粘附于所述第一焊盘区域的同时被执行。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述第一部分到所述第一焊盘区域的所述挤压包括：

执行临时挤压，使得所述第一部分被临时挤压到所述第一焊盘区域；以及

执行主挤压，使得所述第一部分在比执行所述临时挤压中的温度和压力更高的温度和压力下被挤压到所述第一焊盘区域，以及

其中所述载物台在执行所述临时挤压之后并且在执行所述主挤压之前移动。