[发明专利]一种器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710124628.6 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106910840A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 侯文军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，涉及显示技术领域，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。该器件封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。用于器件封装结构的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种器件封装结构，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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