[发明专利]一种器件封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种器件封装结构，其特征在于，包括：

相对设置的衬底基板和封装盖板；

形成在所述衬底基板上的待封装器件；

形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；

形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；

填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。

2.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同。

3.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。

4.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料还包括掺杂在所述有机材料中的固体颗粒。

5.根据权利要求4所述的器件封装结构，其特征在于，所述固体颗粒的直径为0.1～5μm。

6.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述多个支撑部均匀分布在所述第一封装胶所限定的区域内。

7.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的高度等于所述第一封装胶的高度与所述待封装器件沿垂直于所述衬底基板上的高度的差值。

8.根据权利要求1-7任一项所述的器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器。

9.一种器件封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在封装盖板上形成第一封装胶和多个支撑部，所述多个支撑部位于所述第一封装胶所限定的区域内，且所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；

在所述第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶；

将所述封装盖板与衬底基板贴合，所述封装盖板和所述衬底基板通过所述第一封装胶连接以形成密封空间，所述衬底基板上形成有待封装器件，所述待封装器件位于所述密封空间内；

固化所述第一封装胶和所述第二封装胶。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同；

在填充第二封装胶之前，所述方法还包括：

对所述支撑部进行固化。