[发明专利]一种线性稳压器的封装结构有效
| 申请号： | 201710100560.8 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106851962B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 余学坤;李文东 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。本发明可以使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线性 稳压器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种线性稳压器的封装结构，其特征在于，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。
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