[发明专利]一种线性稳压器的封装结构

说明书

本发明实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。本发明可以使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。

技术领域

本发明涉及电子器件技术，尤其涉及一种降压稳压器的封装结构。

背景技术

低压差线性稳压器(Low Drop Out regulator，简称：LDO)是一种微功耗的稳压器，它通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比。

在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT，Surface MountTechnology)将LDO稳压器等元器件焊接到印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上。较为常用的表面贴装工艺流程为：首先需要在PCB的一面上涂布焊接剂，然后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，完成了元器件的贴装。

采用SMT技术将LDO焊接到PCB的过程中，焊接剂的量是由PCB上钢网的开口的尺寸决定的。如图1所示，LDO 10通常包括连接引脚11和散热引脚12，连接引脚11及散热引脚12与PCB 20上的焊盘21通过焊接剂30焊接。焊接剂的量通过钢网40的开口进行控制。现有技术中散热引脚12与焊盘21的连接面小。散热引脚12与焊盘21之间未能充满焊接剂而存在间隙。由于间隙的存在，导致LDO 10上的热量不能及时导出散发，造成工作温度较高，降低了LDO工作的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线性稳压器的封装结构，该封装结构的线性稳压器的散热性能较好，工作的稳定性高。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。

其中，所述开口靠近所述散热引脚自由端的一端宽度小于所述开口靠近所述散热引脚固定端的一端的宽度，其中，所述宽度为第一方向上的长度。

其中，所述开口呈“凸”形。

其中，所述开口的宽度由所述散热引脚自由端向所述散热引脚固定端方向递增。

其中，所述开口呈梯形状。

其中，所述散热引脚在所述开口的正投影面积占所述开口面积的80％-90％。

其中，所述焊接剂为锡膏。

其中，所述开口靠近所述散热引脚自由端的一端深度小于所述开口靠近所述散热引脚固定端的一端的深度。

其中，所述开口的深度由所述散热引脚自由端向所述散热引脚固定端方向递增。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

本发明实施例中，所述线性稳压器的散热引脚在所述钢网上的开口的投影包含于所述开口，并通过焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间，使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。