[发明专利]一种线性稳压器的封装结构

权利要求书

1.一种线性稳压器的封装结构，其特征在于，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。

2.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述散热引脚包括固定端和自由端，所述固定端与所述线性稳压器相连，所述自由端与所述焊盘之间的垂直距离小于所述固定端与所述焊盘之间的垂直距离，所述开口靠近所述自由端的一端宽度小于所述开口靠近所述固定端的一端的宽度，其中，所述宽度为第一方向上的长度，所述自由端指向所述固定端的方向为第二方向，所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.如权利要求2所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述开口呈“凸”形。

4.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述散热引脚包括固定端和自由端，所述固定端与所述线性稳压器相连，所述自由端与所述焊盘之间的垂直距离小于所述固定端与所述焊盘之间的垂直距离，所述开口的宽度由所述自由端向所述固定端方向递增。

5.如权利要求2所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述开口呈梯形状。

6.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述散热引脚在所述开口的正投影面积占所述开口面积的80％-90％。

7.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述焊接剂为锡膏。

8.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述散热引脚包括固定端和自由端，所述固定端与所述线性稳压器相连，所述自由端与所述焊盘之间的垂直距离小于所述固定端与所述焊盘之间的垂直距离，所述开口靠近所述自由端的一端深度小于所述开口靠近所述固定端的一端的深度。

9.如权利要求8所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述开口的深度由所述自由端向所述固定端方向递增。