[发明专利]加工方法

摘要

提供加工方法，既能够简单地将芯片搬出，也能够将遗失的可能性抑制得较低。一种加工方法，对设定有交叉的多条分割预定线(19)的被加工物(11)进行加工，该加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台(10)对被加工物进行保持；分割步骤，沿着分割预定线对保持工作台所保持的被加工物进行分割而形成多个芯片(31)；以及搬出步骤，在实施了分割步骤之后，利用具有吸引头(50)和吸引路(52)的吸引单元(48)对保持工作台上的多个芯片进行吸引，经由吸引路将多个芯片从保持工作台搬出，其中，该吸引头(50)对多个芯片进行吸引，该吸引路(52)与吸引头连接。

主权项

一种加工方法，对设定有交叉的多条分割预定线的被加工物进行加工，该加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；分割步骤，沿着该分割预定线对该保持工作台所保持的被加工物进行分割而形成多个芯片；以及搬出步骤，在实施了该分割步骤之后，利用具有吸引头和吸引路的吸引单元对该保持工作台上的该多个芯片进行吸引，经由该吸引路将该多个芯片从该保持工作台搬出，其中，该吸引头对该多个芯片进行吸引，该吸引路与该吸引头连接。