[发明专利]加工方法

说明书

提供加工方法，既能够简单地将芯片搬出，也能够将遗失的可能性抑制得较低。一种加工方法，对设定有交叉的多条分割预定线(19)的被加工物(11)进行加工，该加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台(10)对被加工物进行保持；分割步骤，沿着分割预定线对保持工作台所保持的被加工物进行分割而形成多个芯片(31)；以及搬出步骤，在实施了分割步骤之后，利用具有吸引头(50)和吸引路(52)的吸引单元(48)对保持工作台上的多个芯片进行吸引，经由吸引路将多个芯片从保持工作台搬出，其中，该吸引头(50)对多个芯片进行吸引，该吸引路(52)与吸引头连接。

技术领域

本发明涉及用于对封装基板等被加工物进行加工的加工方法。

背景技术

例如，沿着被称为间隔道等的分割预定线利用切削刀具对由树脂密封了多个器件的封装基板进行切削，将该封装基板分割成与各器件对应的多个芯片(封装器件)。例如通过收纳机构将分割后的芯片排列在托盘上，并搬送至下一个工序(例如，参照专利文献1)。

近年来，还提出了一并实现芯片收纳所需时间的缩短和收纳机构的简化的分割装置(例如，参照专利文献2)。在该分割装置中，首先，通过吸引垫对在保持工作台上分割得到的芯片进行吸引、保持，再搬送到干燥工作台上。

例如，利用刷子将在干燥工作台上干燥后的多个芯片扫出使它们下落而收纳到下方的芯片收纳容器中。通过该分割装置，由于不需要将芯片一个个拾取而排列在托盘上，所以能够既缩短芯片的收纳所需的时间又简化了收纳机构。

专利文献1：日本特开2001-23936号公报

专利文献2：日本特开2013-65603号公报

但是，在如上述那样在使分割后的芯片干燥之后收纳在容器的方法中，至少需要将芯片搬送至干燥工作台的搬送工序、使芯片干燥的干燥工序以及将芯片收纳在容器中的收纳工序。并且，在该方法中，由于利用刷子将芯片扫出而收纳在容器中，所以特别是尺寸较小的芯片遗失的可能性较高。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种加工方法，能够简单地将芯片搬出，并且将遗失的可能性抑制得较低。

根据本发明的一方式，提供加工方法，对设定有交叉的多条分割预定线的被加工物进行加工，该加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；分割步骤，沿着该分割预定线对该保持工作台所保持的被加工物进行分割而形成多个芯片；以及搬出步骤，在实施了该分割步骤之后，利用具有吸引头和吸引路的吸引单元对该保持工作台上的该多个芯片进行吸引，经由该吸引路将该多个芯片从该保持工作台搬出，其中，该吸引头对该多个芯片进行吸引，该吸引路与该吸引头连接。

并且，在本发明的一方式中，在所述搬出步骤中，优选一边对所述多个芯片提供液体一边利用所述吸引单元对该多个芯片与该液体一同进行吸引，经由所述吸引路将该多个芯片从所述保持工作台搬出。

在本发明的一方式的加工方法中，利用吸引单元对保持工作台上的多个芯片进行吸引，经由该吸引单元所具有的吸引路将多个芯片从保持工作台搬出，因此与以往的需要进行搬送至干燥工作台的工序等的方法相比，能够简单地将芯片搬出。并且，在本发明的一方式的加工方法中，由于经由吸引路将多个芯片搬出，所以芯片遗失的可能性也较低。

附图说明

图1是示意性地示出切削装置的结构例的立体图。

图2的(A)是示意性地示出被加工物的结构例的俯视图，图2的(B)是示意性地示出被加工物的结构例的仰视图。

图3的(A)是示意性地示出保持治具的俯视图，图3的(B)是示意性地示出包含有治具基座和保持治具的保持工作台的结构例的图。

图4的(A)是用于对保持步骤进行说明的图，图4的(B)是用于对分割步骤进行说明的图。