[发明专利]一种LED模组封装方法在审
| 申请号： | 201710087113.3 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106784201A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 盛梅;李信儒;陶燕兵;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 丁涛 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模组封装方法，将若干个LED封装体通过固晶胶固定在设计好焊盘的载板上，采用封装胶进行填充多颗LED之间产生的缝隙，并再将载板进行切割，形成一个由多个LED封装体组成的新的整体。本发明节省电子产品内部空间、提高电子产品整体稳定性，便于电子产品的维护和替换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组封装方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）在载板各面上设计若干个放置LED元器件的焊盘及导电线路，将各元器件电路联通起来；（2）将若干个LED元器件采用固晶胶或者锡膏分别焊接在步骤（1）中载板各面上的焊盘上；（3）将步骤（2）贴片后的载板进行切割，形成一个LED封装体。
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