[发明专利]一种LED模组封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED模组封装方法，属于LED封装技术领域。

背景技术

目前LED封装均为单一个元件，在实际运用中采用贴片工艺将单一元件一个一个贴于线路板上，或者在一个LED元件内放置多个功能子件集成一个LED封装体。前者由于占用空间大，无法做到小型化，后者由于在一个元件内封装多个部件，工艺复杂，不利于效率的提升。此外，现有技术中，例如CN201110456524.8公开的一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置，仅能实现将单功能的照明LED组件的封装，无法实现多功能各类型的LED元器件的组合封装，具有明显的局限性。

发明内容

目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种LED模组封装方法，将各LED封装组件通过预设定的载板进行模块化，节省电子产品内部空间、提高电子产品整体稳定性，便于电子产品的维护和替换。

本发明的技术方案如下：

一种LED模组封装方法，具体步骤如下：

（1）在载板各面上设计若干个放置LED元器件的焊盘及导电线路，将各元器件电路联通起来；

（2）将若干个LED元器件采用固晶胶或者锡膏分别焊接在步骤（1）中载板各面上的焊盘上；

（3）将步骤（2）贴片后的载板进行切割，形成一个LED封装体。

优选地，所述步骤(2)将若干LED元器件焊接在焊盘上后，采用封装胶填充各LED元器件之间产生的缝隙。

优选地，所述步骤（1）中所述导电线路通过侧边引线与焊盘连接或者通过在载板上钻孔由引线与焊盘连接。

优选地，所述载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃中的一种。

优选地，所述LED元器件为LED发光二极管，TP发射管、TP接收管、IR发射管、IR接收管、集成块和电容电阻中的一种或多种。

优选地，所述封装胶采用硅胶和环氧胶中的一种或两者混合物。

有益效果：本发明提供一种LED模组封装方法，对各功能子件可选择性的进行贴片，一致率较好，体积较小，良率高,成本低,同時与传统贴片工艺相比切割后的模组占用空间小；多功能集成可选择性的进行模组，整体稳定性好，一致率高，区别于集成化工艺不能选择，一个子件不良引起整体不良的缺陷。

附图说明

图1为本发明的封装正面流程图；

图2为本发明的封装侧面流程图；

图3为本发明的封装整体结构侧视图。

图中：载板1、焊盘2、暖白LED闪光灯3、冷白LED闪光灯4、封装胶5、切割线6、钻孔7、导线电路8。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

如图1-3所示，一种LED模组封装方法，具体步骤如下：

一种LED模组封装方法，具体步骤如下：

（1）在载板各面上设计若干个放置LED元器件的焊盘及导电线路，将各元器件电路联通起来；

（2）将若干个LED元器件采用固晶胶或者锡膏分别焊接在步骤（1）中载板各面上的焊盘上；

（3）将步骤（2）贴片后的载板进行切割，形成一个LED封装体。

优选地，所述步骤(2)将若干LED元器件焊接在焊盘上后，采用封装胶填充各LED元器件之间产生的缝隙。

优选地，所述步骤（1）中所述导电线路通过侧边引线与焊盘连接或者通过在载板上钻孔由引线与焊盘连接。

优选地，所述载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃中的一种。

优选地，所述LED元器件为LED发光二极管，TP发射管、TP接收管、IR发射管、IR接收管、集成块和电容电阻中的一种或多种。

优选地，所述封装胶采用硅胶和环氧胶中的一种或两者混合物。

本发明的具体封装流程如下：

1、首先在载板上（PCB板/陶瓷基板/蓝宝石/玻璃等）设计放置LED元器件的焊盘和导电线路，可采用传统的侧边引线方法将焊盘与导电线路连接，或者通过钻孔的形式将导电线路的引线引至载板的背面或侧面或正面， 如图1（a）和图2（a）所示，通过钻孔的形式将引线引至载板的背面导电线路；