[发明专利]一种PCB板及其外层线路制作方法

摘要

本发明公开一种PCB板及其外层线路制作方法，制作方法包括步骤：A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本发明在钻孔后进行除披锋处理，另外在外层线路制作时，贴两次干膜，从而彻底解决了PCB厚铜板在制作外层线路贴干膜时因干膜破碎导致的品质问题。

主权项

1.一种PCB板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，均为贴干膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第一次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理；所述FR4板的槽孔具有长边和宽边，长边的长度大于宽边的长度，且长边与水平方向平行；所述步骤B和步骤C中，磨板时放板方向与槽孔长边方向一致；所述步骤D中，第一次贴膜压力为2.0~3.0kg/cm²；第一次贴膜速度为2.5~3.5m/min；采用高弹性软压辘贴两次干膜，第一次贴膜5~15分钟后，撕掉干膜保护膜贴第二次干膜；所述步骤B中，传送速度为2~4m/min，砂带规格为500#；所述步骤C中，传送速度为4~5.5m/min，磨刷电流2.5A，磨痕宽度15mm；在所述步骤C之后、D之前还包括：对PCB板进行铜面粗化处理；所述步骤A中，FR4板的双面铜厚均为2OZ。