[发明专利]一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的方法有效
| 申请号： | 201710059811.2 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106645971B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄良辉;陈会军;陈法波 | 申请（专利权）人： | 佛山市瑞福物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/04 | 分类号： | G01R27/04;G01R27/26 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 唐超文;贺红星 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用谐振法测试超高频RFID芯片阻抗的方法，包括：制作第一线圈、第二线圈，两种线圈可以先后封装同样的超高频RFID芯片；制作网络分析仪用第三线圈；利用线圈互感，测试两个带芯片的线圈谐振值；利用数据处理，得到超高频RFID芯片带封装阻抗的实部和虚部。相比起采用直接测试的方法，本发明的方法不引入接触误差、并且避免了网络分析仪测试非标准阻抗不准确的问题，本发明广泛适用于使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的方法中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 谐振 测试 超高频 rfid 芯片 封装 阻抗 方法 | ||
【主权项】：
一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的方法，包含下述步骤：第一步，制作第一线圈、第二线圈，所述第一线圈、第二线圈可以分别封装同样的超高频RFID芯片；第二步，制作第三线圈，所述第三线圈为高自身谐振值线圈，所述第三线圈电连接网络分析仪；第三步，分别利用封装同样的超高频RFID芯片的第一线圈和第二线圈和所述第三线圈互感，测试两个带超高频RFID芯片的线圈谐振值；第四步，利用数据处理，可以得到超高频RFID芯片带封装阻抗的实部和虚部。
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