[发明专利]USB装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710054713.X 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN107221817B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 渡辺章雄 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01R24/62 分类号: H01R24/62;H01R12/55;H01R43/02;H05K1/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种使电路板上的连接垫与连接端子的连接更稳定的USB装置及其制造方法。本发明的USB装置包含:电路板,包括:配线板,包含第1面、及位于第1面的相反侧且具有连接垫的第2面;以及半导体零件,搭载于上述第1面;端子部,包括:连接端子,具有与连接垫电连接的连接部位;及绝缘构件,具有位于电路板的外侧且沿着电路板的厚度方向而突出的壁部;且该端子部载置于第2面上;以及焊料,位于连接垫与连接部位之间;且壁部与电路板相接,连接垫具有在连接端子的延伸方向上相对向的连接端子侧的第1端部和与第1端部为相反侧的第2端部,连接部位与焊料的边界和第1端部的最短距离短于或等于连接部位与焊料的边界和第2端部的最短距离。
搜索关键词: usb 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种USB装置,通过与插座连接能够进行数据传输,其特征在于包含:电路板,包括:配线板,包含第1面、及位于所述第1面的相反侧且具有连接垫的第2面;以及半导体零件,搭载于上述第1面;端子部,包括:连接端子,具有与所述连接垫电连接的连接部位;及绝缘构件,具有位于所述电路板的外侧且沿着所述电路板的厚度方向而突出的壁部;且该端子部载置于所述第2面上;以及焊料,位于所述连接垫与所述连接部位之间;且所述壁部与所述电路板相接,所述连接垫具有在所述连接端子的延伸方向上相对向的位于所述连接端子侧的第1端部和与所述第1端部为相反侧的第2端部,所述连接部位与所述焊料相接的部分和所述第1端部的最短距离短于或等于所述连接部位与所述焊料相接的部分和所述第2端部的最短距离。
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