[发明专利]封装基板的加工方法

摘要

提供封装基板的加工方法，在该封装基板中，在由交叉形成的多条分割预定线划分出的各区域内配设有器件，并且该封装基板在正面上沿着各分割预定线形成有多个电极，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的步骤封装基板准备步骤，准备已利用水溶性焊剂对形成于正面上的多个电极涂布了焊料的封装基板；分割步骤，借助切削装置对该封装基板准备步骤中所准备的封装基板进行切削而分割成多个器件芯片；以及焊剂残渣去除步骤，将通过高压泵加压后的水、或者使水与气体合流而得的两种流体喷射到封装基板的正面，将该水溶性焊剂的残渣去除，该焊剂残渣去除步骤是在为了实施该分割步骤而投入了封装基板的该切削装置内执行的。

主权项

一种封装基板的加工方法，该封装基板在由交叉形成的多条分割预定线划分出的各区域内配设有器件，并且该封装基板在正面上沿着各分割预定线形成有多个电极，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：封装基板准备步骤，准备已利用水溶性焊剂对形成于正面上的多个电极涂布了焊料的封装基板；分割步骤，借助切削装置对该封装基板准备步骤中所准备的封装基板进行切削而分割成多个器件芯片；以及焊剂残渣去除步骤，将通过高压泵加压后的水、或者使水与气体合流而得的两种流体喷射到封装基板的正面，将该水溶性焊剂的残渣去除，该焊剂残渣去除步骤是在为了实施该分割步骤而投入了封装基板的该切削装置内执行的。