[发明专利]封装基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装基板的加工方法，将在正面上形成有多个电极的封装基板沿着对配设有器件的区域进行划分的分割预定线分割成器件芯片。

背景技术

在CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)基板、WL-CSP(Wafer Level-Chip Size Package：晶圆级芯片尺寸封装)基板等封装基板中，公知将焊球接合在电极上或者对电极彼此进行焊锡接合的技术。

在进行焊锡接合时，出于将电极正面的氧化物去除并防止待接合的焊料表面的氧化的目的而使用焊剂。在将焊球接合在形成于基板的焊盘上时，在基板的焊盘上涂覆焊剂而将焊球搭载在焊盘上，并以大约200℃左右进行加热处理而将球安装在焊盘上。

由于焊剂中含有卤素，所以当焊剂残存于基板上时，即当存在焊剂残渣时，容易在配线上产生迁移。其结果是，相邻的配线图案会导通，相邻的配线彼此容易产生短路。

因此，为了将焊剂残渣去除，使用专用的清洗剂等通过清洗装置对焊锡接合后的基板进行清洗。

专利文献1：日本特许第3259149号公报

专利文献2：日本特开2008-060209号公报

然而，由于在专用的清洗剂中含有酒精等，所以在溶液的购买、废水的处理方面要花费成本。进而，由于在以往的焊剂残渣的清洗中使用专用的清洗装置，所以会成为成本增加的主要原因。

发明内容

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的加工方法，能够不使用专用的清洗装置而使用将封装基板分割成各个器件芯片的切削装置来将焊剂残渣去除。

根据本发明，提供封装基板的加工方法，该封装基板在由交叉形成的多条分割预定线划分出的各区域内配设有器件，并且该封装基板在正面上沿着各分割预定线形成有多个电极，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：封装基板准备步骤，准备已利用水溶性焊剂对形成于正面上的多个电极涂布了焊料的封装基板；分割步骤，借助切削装置对该封装基板准备步骤中所准备的封装基板进行切削而分割成多个器件芯片；以及焊剂残渣去除步骤，将通过高压泵加压后的水、或者使水与气体合流而得的两种流体喷射到封装基板的正面，将该水溶性焊剂的残渣去除，该焊剂残渣去除步骤是在为了实施该分割步骤而投入了封装基板的该切削装置内执行的。

在本发明的封装基板的加工方法中，在借助切削装置对利用水溶性焊剂进行了焊锡接合后的封装基板进行分割时，在切削装置内将焊剂残渣去除，由此，切削装置也能够兼具焊剂清洗装置的作用。与另外设置焊剂清洗装置的情况相比，由于在切削装置内也能够自动地进行清洗，所以能够削减装置间的搬送工时，有助于节约工厂的地板面积。

附图说明

图1的(A)是封装基板的俯视图，图1的(B)是封装基板的背面图。

图2的(A)是图1的(A)所示的封装基板的侧视图，图2的(B)是图2的(A)的A部分的放大图。

图3是适用于实施本发明的封装基板的加工方法的切削装置的立体图。

图4是示出焊剂残渣清洗步骤的局部剖视侧视图。

图5是示出焊剂残渣清洗步骤的其他的实施方式的侧视图。

标号说明

2：切削装置；11：封装基板；14：卡盘工作台；18a、18b：切削单元；19：分割预定线；21：器件配设部；23：器件；25：焊盘(电极)；27：焊球；29：模制树脂；31：焊剂残渣；44：切削刀具；46：喷射喷嘴；48：旋转清洗机构；50：喷射喷嘴；52：凸缘；56、58：喷射喷嘴。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。参照图1的(A)，示出了作为本发明的加工方法的加工对象的封装基板的一例的俯视图。封装基板11例如具有矩形的金属框架13，在金属框架13的被外周剩余区域15和非器件区域15a围绕的区域内，在图示的例中存在3个器件区域17a、17b、17c。

在各器件区域17a、17b、17c中，在由形成为互相垂直的多条分割预定线19划分出的各区域内形成有器件配设部21，如图2的(B)所示，在器件配设部21中配设有具有电极(焊盘)25的器件23。

在各器件23中形成有多个焊盘25，将焊球27焊接在这些焊盘25上，焊球(电极)27从封装基板11的正面突出。如图1的(B)和图2的(A)中所最优地示出，利用模制树脂29将各器件区域17a、17b、17c的背面密封。