[发明专利]一种碳化硅方镜素坯凹槽加工方法

摘要

本发明涉及一种碳化硅方镜素坯凹槽加工方法，利用数控加工中心进行加工，凹槽直径大于Φ378mm，深度大于5mm，底部厚度小于等于6mm，底部距离减重腔上表面中空距离大于60mm，要求加工精度±0.2mm。包括：第一步，利用石蜡填充减重腔中空部分；第二步，选择Φ10‑Φ12mm的聚晶金刚石铣刀，采用螺旋方式进刀，以600‑1200mm/min进给量，0.05‑0.1mm的吃刀量进行加工，逐层去除凹槽坯料；第三步，通过100‑120℃的烘烤将石蜡脱除。本发明可将方镜素坯加工过程中的成品率提高至95％以上，减少烧结后碳化硅方镜的加工量，生产效率可提高3‑5倍。

主权项

1.一种碳化硅方镜素坯凹槽加工方法，其特征在于，该碳化硅方镜素坯凹槽加工方法包括以下步骤：步骤1、将石蜡填充到碳化硅方镜素坯的减重腔的中空部分；步骤2、使用数控加工中心进行凹槽的加工；步骤3、对加工后的碳化硅方镜素坯进行烘烤，直至石蜡全部脱除；所述步骤3中，烘烤的温度为100‑120℃，石蜡脱除过程中温度需缓慢升高至烘烤温度，且升温速率应保持3‑5℃/min；所述步骤1中，填充用石蜡由复合石蜡与松香按质量比10:1‑5:1配置而成，填充体积大于所述减重腔体积的一半；所述复合石蜡的原料为每1kg精炼石蜡加入：棕榈酸10g‑20g、硬脂酸60g‑80g、花生酸10g‑20g、聚丙烯2g‑5g、聚乙烯8g‑15g、蜂蜡30g‑60g；所述精炼石蜡为58#精炼石蜡、60#精炼石蜡按任意质量比混合；所述步骤2中，所述数控加工中心使用Φ10‑Φ12mm的聚晶金刚石铣刀，且采用螺旋方式进刀；初始的进给量为1200mm/min，进刀量为0.1mm，进给量及进刀量随着加工的进行逐渐减小，且均与凹槽底部的厚度成正比，最终进给量减小至600mm/min，进刀量减小至0.05mm。